1、表面平整（相对喷锡等）；

2、可焊、可打线（金线、铝线）、散热性好；

3、存放时间长（真空包装1年以上）；

4、SMT制程耐多次回流焊，可重工多次。

　　普通板镍厚一般120-200u"，金厚1-5u"化镍金邦定板邦金线一般金厚10u"以上，镍厚150u"以上。

常见问题PCB论坛网上你来我回答：

1.什么是打金线/铝线?

ic封装的一种方式，是用金线或铝线将裸芯片和IC载板上的焊盘相连接

2.镍缸保护电流值变化很大,时大时小,请问原因是什么?

　　看有没有掉东西在槽里？板或挂篮有没有接触到镍槽？镍槽是否漏电？保护电源是否有问题？

3.最近碰到沉镍金漏镀问题,具体情况如下:

(1)漏镀为独立PAD,不连孔,铜表面没有或极薄的镍,但有沉上金,金厚基本上

在0.1-0.2UM之间,表面呈褐色,用橡皮擦擦拭后呈暗金黄色,比正常金面暗,据

推断:

A.排除铜面污染问题,虽然没有镍,但可以置换上金;

B.排除镍缸活性问题,因为漏镀PAD附近的正常PAD镍厚有5-7UM,活性足够;

C.漏镀PAD为独立PAD,排除塞孔不好或者孔粗过大导致孔内藏药水;

D.怀疑该漏镀PAD在活化时活化不好,但其他型号又没有问题,也有可能PAD含有污染物使活化剂中毒;镍厚正常不能代表活性正常，建议1、尽量延长活化时间，只要不长胖；2、提高镍槽活性。一般小BGA，而且是独立位置容易漏镀或镍厚不足导致色差。

另外请注意：

1. 做沉金前（磨板前）做CUCL2测试评估是否为前工序影响！这点很重要！

2. 镍厚OK不能代表镍缸的活性OK！你需要看药水的反应状况，颜色、循环量等！沉金线现场管理非常的重要！

3. 如果是PAD上沉上了镍，就应该是药水的活性不足所致！

4. 可以适当的延长活化缸的浸泡时间试试（小心渗镀），在镍缸中放入镍板

2块（拖缸板 12 FT2），以提高和稳定镍缸的活性！
4.为什么ENIG板最适合打金线/铝线;实际上电镍金板也可以打线，一般是电软金，不含钴等元素，由于打线是通过超声波热压，金线与金面结合比较好，拉力可达10克以上，打铝线则相对而言较低端

5.镍缸里没有什么杂物,这种时大时小的情况也只是偶尔才出现,请问如何测试镍槽是否漏电及保护电源是否有问题?;

　　如果槽底有许多镍颗粒，则在过滤和打气的作用下会影响电流稳定。用试电笔测一下槽体看是否带电，可以用万用表测一下阴极杆和槽体之间的电压是否正常。

6.镍缸过滤芯里面常常有大量的镍粒,请问镍粒是怎样产生的,为什么不是镍丝而是粒因怎样减少?镍缸过滤芯建议每班更换，过滤精度2或5um

7.活化剂为催化剂,请问其在沉镍后是留在磷镍层里还是进入了镍缸溶液?钯会被镍层覆盖，但镍缸也回因水洗带入

8.对于漏镀问题,我曾做过试验,一是铜板过活化不过镍缸,最后沉金,二是铜板不过活化而直接沉镍沉金,结果发现第二中情况中漏镀的表观和现在漏镀的表观特征一样,而第一中情况就和用橡皮擦擦拭后的金面表观一样,所以我判断漏镀板在活化那里出了问题.