焊接调试具体包括SMT焊接与SMT调试两项工作。
我们专业的SMT焊接加工厂向客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。
我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍，他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。
我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格，更优质的服务，为您提供最满意的项目方案。
焊接业务范围：
1、高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、BGA飞线、LGA焊接等
2、研发样板全板专业焊接
3、PCB焊接加工、电路板焊接加工
4、其他类别焊接
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