PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
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案例六 八层小灵通主板 一阶激光盲孔 数钻埋孔 一次性打样…  
 
案例七 八层手机主板 一阶激光盲孔 一阶激光、数钻混合埋孔 一次性打样成功
 
案例八 六层PC3200 DDR512M内存模块板 一次性抄板打样成功 量产已超过800K
   
案例九 六层手机板 一阶激光盲孔 数钻埋孔 一次性打样成功 已量产
   
………        
               
               
               
               
               
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