PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-5-8 10:42:20 

    印制电路板所采用的各种类型的油墨很多,实际应用过程中会产生各类问题,了解一些常用问题和解决措施,能取得更好的效果。
一、油墨附着力不强
    1、油墨型号选择不合适。
     解决方法:换用适当的油墨。
    2、印刷体表面未经过处理或处理不完全。
     解决方法:加丝印前处理工序、完善前处理工序。
    3、干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
     解决方法:使用正确的温度和时间、加大排风量。
    4、添加剂的用量不适当或不正确。
     解决方法:调整用量或改用其它添加剂。
    5、湿度过大。
     提高空气干燥度。
二、堵网
    1、干燥过快。
     解决方法:加入慢干剂。
    2、印刷速度过慢。
     解决方法:提高速度加慢干剂。
    3、油墨粘度过高。
     解决方法:加入油墨润滑剂或特慢干剂。
    4、稀释剂不适合。
     解决方法:用指定稀释剂。
三、渗透、模糊
    1、油墨粘度过低。
     解决方法:提高浓度,不加稀释剂。
    2、丝印压力过大。
     解决方法:降低压力。
    3、胶刮不良。
     解决方法:更换或改变胶刮丝印的角度。
    4、网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
     解决方法:调整间距。
    5、丝印网的张力变小。
     解决方法:重新制作新的网版。
四、油墨起皱褶
    1、油墨过厚。
     解决方法:降低粘度。
    2、油墨干燥过慢。
     解决方法:加快干剂。
    3、干燥不足。
     解决方法:提高干燥温度或延长时间。
    4、丝印后保存的环境不良。
     解决方法:降低温度和湿度,加强通风。
五、起泡和针孔
    1、油墨粘度过高。
     解决方法:降低粘度。
    2、丝印时丝网离板速度过快。
     解决方法:降低离板速度。
    3、台面不平整。
     解决方法:调整或更换台面。
    4、油墨本身问题。
     解决方法:加消泡剂或更换油墨。
    5、油墨搅拌后没有静置一段时间。
     解决方法:油墨搅拌后需静置一段时间使用。
    6、丝印以后直接烘板。
     解决方法:丝印后需静置一段时间后才可烘板干燥。
六、固化后油墨发白
    1、稀释剂不匹配。
     解决方法:改用指定稀释剂。
    2、油墨含有水分。
     解决方法:换用新油墨。
    3、空气湿度大。
     解决方法:降低空气湿度。

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