一、接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。这样信号品质会好些。
二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？
信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴架构等。解决的方式是靠端接与调整走线的拓朴。
三、如何解决高速信号的手工布线和自动布线之间的矛盾？
现在较强的布线软件的自动布线器大部分都有设定约束条件来控制绕线方式及过孔数目。各家EDA公司的绕线引擎能力和约束条件的设定项目有时相差甚远。手动调整布线的难易也与绕线引擎的能力有绝对的关系。选择一个绕线引擎能力强的布线器, 才是解决之道。
四、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损会对信号衰减 有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数和介质损在所设计的频率是否合用。
五、关于test coupon。
test coupon是用来以TDR测量所生产的PCB板的特性阻抗是 否满足设计需求。 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。test coupon上的走线线宽和线距要与所要控制的线一样。 最重要的是测量时接地点的位置。 为了减少接地引线的电感值， TDR探棒接地的地方通常非常接近量信号的地方，test coupon上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒。
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