FPC软板仍持续快速发展中‧早期软板主要应用在小型薄形电子机器构装、硬板间的连接等领域。1970年代末起，则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响、硬碟机。
目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，美国则由以往的军事用途逐渐转成消费民生用途。在生产方式上，因软板材质相当软、加工时外形不易固定，因此中小型厂多采批次、少量多样的生产方式；至于大型软板厂则多采成本低、产能大的Roll to Roll连续生产方式，是故订单多来自照相机、硬碟机等电脑周边产品为主。另外，在制程技术方面，虽然软板不属电子产品的主要构造板，制程较简单，但难度却不比硬板来得低。
FPC软板生产前注意事项主要有：
1、如需要贴补强板，贴补强处手指必须向内移0.3～0.5MM，然后再做过度引线，引线宽比手指小0.1～0.2 MM。
2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉，更不可有重复电镀现象。
3、把外型另外复制到一层，把线宽改为0.13MM，并加以剪切，然后加到没有手指那面线路上去。
4、先把外型排板，然后再填工艺铜皮，铜皮离外型0.5～0.8MM。
5、在线路上画包封、胶纸和补强标示线。线宽为0.1MM。
6、将线路、包封和钻带进行排板，然后再把工艺铜皮复制到线路上；
7、制作钻带时，软板和包封钻带工艺孔和对位孔要与线路上孔位大小一致。
8、软板钻带资料要放大万分之五，如果PI补强要钻孔，PI补强钻孔资料要缩小万分之八。
9、钻带中2.0MM工艺孔要放在第一把刀。
10、做软板钻带时，要加六组电镀孔，孔径大小以软板内最小为准。
11、包封钻带中如果有槽孔，要单独设置一把刀，并把它放在最后。
12、补强和胶纸需要钻孔时，要比软板包封单边大0.2MM以上，另外加剪切孔。
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