分析人士指出，半导体业将在2010年新年假期的刺激下迎来旺季，将促使半导体业者急于提升产能，半导体设备需求恐在2010年第3季出现短缺，并将牵动整体半导体供应链及景气走势。
　　包括台积电、联电、南亚科、华亚科、华邦电、日月光、矽品及力成等大型半导体制造厂及封测厂，第3季营运纷缴出不错成绩单，并看好第4季业绩展望，对于资本支出脚步亦逐渐放快，其中，台积电将2009年资本支出自23亿美元，调高至27亿美元，调幅约17.4%；封测厂矽品除将2009年资本支出自原订新台币40亿元，提高至53亿元，内部还规划2010年资本支出将扩大至100亿元左右，年增近9成。
　　另外，日月光亦将2009年资本支出自原先2亿美元，陆续调高至2.5亿及3亿美元，并计划将2010年资本支出进一步扩增到4亿~5亿美元。事实上，半导体相关业者对于2010年投资动作，均出现大幅迈步情况。
　　半导体设备业者指出，订单能见度自2009年初时最低仅1周，需求几乎看不见，在2009年下半已提高到10~12周，尽管业界忧心在科技业者大举同步扩充产能下，2010年恐有产能过剩隐忧，不过，从设备业者角度来看，2010年资本支出虽较2009年成长4~5成，但相较于2007年荣景仍有1~2成的差距，这亦呼应台积电董事长张忠谋日前表示，并不忧心会再度引发产能过剩问题。
　　值得注意的是，由于2010年市场需求仍难掌握，全球科技大厂虽编列大笔资本支出，但设备业者对于扩产脚步仍较为谨慎保守。设备业者认为，若2010年首季中国农历新年拉货力道强劲，半导体厂急需扩充新产能，第3季恐发生设备短缺现象。
　　事实上，对于设备业者来说，无不期盼短缺状况发生，这代表市场需求增加，可望带动业绩提升，同时亦能有较好价格。对于半导体业者来说，封测厂便认为，2010年景气不看淡，LCD驱动IC封测代工厂甚至预期，2010年第2、3季会重现产能吃紧状况，加上设备市场盛传台积电已包下设备厂产能，显示2010年抢产能及设备状况可能再度上演，而在设备缺货前提下，将抑制整体市场供给，加上需求回升，半导体市场2010年复苏将相当可期。