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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-11-13 9:34:34 

    美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)2009年度“NIDays全球图形化系统设计盛会”中国站于10月28日在上海国际会议中心圆满落幕。作为一个连续第十一年在中国地区举办的年度技术盛会,本届NIDays吸引了500余位工程师、10家国内外知名测试测量企业以及多家行业媒体到会,它无疑已成为业内工程师和科研人员获取最新技术产品信息、了解NI灵活高效的软硬件平台在不同领域最新应用的沟通桥梁。

  如今,工程师面对的技术挑战日益复杂。结构健康监测、可持续能源开发、环境监测、生物医电、机器人开发等前沿应用都无一不向工程师们提出了更高的要求。基于此,本届NIDays技术盛会的主题演讲围绕“超越•无限”,从这些不同领域的技术挑战入手,生动介绍了NI图形化系统设计平 台如何简化工程师利用技术的复杂性,从而助力前沿项目的推进。通过全天5大专题、20场技术讲座,6大互动展示区、逾60个应用演绎与新品展示全方位地为工程师们展现了NI创新的产品与技术是如何帮助不同领域工程师完成创新,实现超越。

  作为NIDays技术盛会的初衷所在,每年的NIDays都一直致力于成为工程师们的节日,让用户在分享技术之余也享受科技带来的乐趣。精彩的技术讲座和生动的互动展示让与会者在活动期间也纷纷提供了积极的反馈和好评。英为康医疗器械有限公司的王东工程师表示:“NIDays是一场非常不错的技术展示与交流盛会,为我们这些技术人员提供了一个接触新技术,新产品的平台,对将来的工作帮助颇多。”

  NIDays这一良好的技术交流平台再一次向与会者展现了NI图形化开发平台的显著优势。结合LabVIEW软件和硬件所赋予的灵活性,工程师可以更高效地实现各种设计、控制和测试系统。而面对日益严峻的各类挑战,NI也将以一贯的技术革新方式与工程师们一起,不断引领创新,实现无限的超越。NIDays已经逐渐发挥其品牌效应,成为业内工程师们分享最新行业技术、了解市场动态的契机!

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