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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-11-16 9:14:57 

    为了提高医疗、工业以及消费类电子产品的便捷性,开发人员不断致力于提升应用的无线功能。日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款无源低频接口 (PaLFI) 器件,作为新产品系列的第一款解决方案,其能够以无线方式为超低功耗 MSP430 微处理器 (MCU) 提供能量,使 MCU 即便在备选电池电量都耗尽的情况下也能正常运行。例如,PaLFI 不仅能够与植入式医疗设备进行远程通信,并且还能为其供电,从而使整个过程尽量实现非介入式治疗。除了还适用于众多其他潜在应用外,该器件还适用于流水线作业或集装箱跟踪以及诸如 CD/DVD 播放器和测量仪器等电子设备的终端网络配置。

  PaLFI 器件将低频无线接口与 SPI 接口完美结合在一起,能够在明确定义的激活/通信区域内确保实现超级稳定的通信性能。即将发布的产品系列不仅包含具备安全/认证特性的衍生方案,还包含不带电池充电功能、存储器容量较小的低价版本,非常适用于终端网络配置等应用。

  PaLFI 的主要特性与优势

  * 通过 RF 域实现的电池检测和充电功能可支持植入体等密封设备的运行;
  * 用户可通过 SPI 与无线 LF 134kHz 接口访问 PaLFI 存储器,从而可对更多微处理器存储器进行存取;
  * 该器件可为电池供电型 MSP430 MCU 提供能量,并且可以在没有电池的情况下也能让微处理器正常运转,从而确保了数据的可用性,防止数据丢失;
  * 低频段 (LF) 确保了明确定义的读取区域内的稳定通信;
  * 当 PaLFI 与电池相连后,您无需电池也可将数据以编程方式写入到存储器中,使 MCU 为配置或校准操作读取和使用内容。

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