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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-11-17 10:21:35 

    美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)日前宣布,Arphic科技公司已加入MIPS联盟计划(MIPS Alliance Program),为手机、上网本、电子书阅读器、显示面板、数字电视、机顶盒等各类电子设备提供专业字体支持。MIPS科技众多的授权客户现已使用Arphic的嵌入式字体技术,以缩短开发时间,并更快地将具有竞争力的产品推向市场。

  MIPS科技全球营销副总裁Art Swift表示:“MIPS-Based产品的市场需求遍布全球,这意味着我们的客户正面临着独特的挑战,他们必须能够设计出高质量的多语言解决方案,以满足全球各地消费者的不同需求。Arphic在字体开发领域具备经过验证的专业技术,并承诺为我们的授权客户提供最佳支持,这将为MIPS联盟计划带来更多的附加价值。”

  Arphic科技公司首席执行官Grace Yang表示:“MIPS联盟计划为深受好评的MIPS架构带来了一流的解决方案,我们非常荣幸成为该计划的新成员。同时,我们也很高兴有机会支持广大MIPS授权客户群,以我们的数字设备字体解决方案充实全球各地、各种语言的使用者体验。”

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