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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-16 9:06:40 

    2006-2008年间,该公司PCB业务收入复合增长率为57%,在经济低迷的2009年也有约30%的增幅。

  该公司前期募集的珠海HDI(高密度PCB板)项目已达产,随着主要生产系统背板的重庆PCB产业园区投产,该公司PCB产能将进一步提升。在市场环境良好且运营生产正常的情况下,预计方正科技2010全年HDI预测产量达到约400万尺,背板和系统板预测产量达到约300万尺。我们认为,公司的PCB产品能够得到市场需求的支撑,未来两年能够继续保持快速增长,收入及利润占比都将进一步提升。

  PC业务方面,我们认为,目前PC行业竞争激烈,1-6月方正科技PC业务毛利率同比(比上年同期)下降0.72个百分点至5.98%。我们预计这部分业务将维持现有规模,贡献稳定收益。

  此前,金融大鳄索罗斯对方正集团表现出投资兴趣的消息,引发了各界对方正集团可能注入资产的预期。作为方正集团旗下惟一的A股上市公司,方正科技表示目前已提交配股方案,拟募集资金用于扩建珠海HDI项目以及增资重庆PCB产业园,短期并无资产注入计划。

  我们预计,方正科技2009年、2010年和2011年每股收益分别为0.05元、0.08元和0.11元。我们看好方正科技PCB业务的发展,但考虑到其目前估值较高,维持“中性”评级。

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