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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-18 9:44:12 

    日前,德州仪器 (TI) 宣布推出一款全面集成型负载开关,其在 3.6 V 电压下所提供的 5.7 mW 标准导通电阻 (rON) 比同类竞争产品低 4 倍。TI TPS22924C 将至少 4 个部件集成于一体,从而简化子系统负载管理。采用超小型 1.4 毫米 x 0.9 毫米芯片级封装 (CSP) 的高度集成性可充分满足空间有限的电池供电应用需求,如便携式工业与医疗设备、媒体播放器、销售点终端、全球定位系统 (GPS)、笔记本电脑、上网本以及智能电话等。

  TPS22924C 的主要特性与优势

  * 在 3.6 V电压下所提供的 5.7 mW 超低导通电阻可通过导通 FET 实现最小压降;
  * 0.75 V 至 3.6 V 的宽泛输入电压支持便携式应用;
  * 2 A 最大连续开关电流可满足各种电流需求;
  * 不足 2 uA 的低断电电流可确保断电模式下的最低功耗;
  * TPS22924C 是 TI 负载开关产品系列中的最新成员。这款最新开关进一步丰富了 TI 面向便携式设备市场的产品系列(包括电池充电器、转换器以及 OMAPTM 处理器等)。

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