PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-23 9:33:49 

    日前,德州仪器(TI) 宣布推出一款在 2.2 V 电压下电源流耗仅为 600 uA 的完整型片上数据采集系统 (DAS) 100 kSPS ADS8201,与独立实施方案相比,该产品可节省高达 75% 的功耗。ADS8201 在同一器件中高度集成了具备 4 颗芯片的完整模拟信号链,可为客户实现系统级处理性能。这种高集成度不但可提高设计灵活性,而且还可显著降低空间占用、成本以及功耗,缩短设计时间,充分满足便携式通信与医疗应用、变送器接口以及 GPS 与传感器采集系统的需求。

 主要特性与优势

  ADS8201 高度集成了众多可显著提高系统灵活性的组件,其中包含 12 位电容式逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)、高性能连续时间可编程增益放大器 (PGA) 以及采用突破性技术的全自动扫描 8 至 1 多路复用器 (mux);
  高阻抗 PGA 与通道映射可实现各种传感器之间的直接接口连接,并支持用户配置通道增益;
  高速高电压串行接口可简化串行端口设计;
  单端与差分端输入可支持各种接口选项;
  8 单元深先进先出 (FIFO) 可在降低微处理器开销的同时,实现高度灵活的数据读取;
  采用 TI 低噪声高精度 OPA376、OPA364 与 OPA340 运算放大器以及低功耗 REF3020 电压参照最大限度地提高 ADS8201 性能,充分满足便携式通信、工业以及医疗应用的需求。

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