PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-26 9:37:20 

    在大唐电信、烽火通信的带领下,通信板块的热点已开始向电子元器件板块扩散。昨日两市涨幅榜前列,电子元器件股占了多数。

  江海证券分析师梁君预计,今年我国3G全年完成投资1435亿元,建设基站28.5万个,用户超过1000万。根据isuppli的预测,在3G用户增长的带动下,我国智能手机将保持30%以上的复合增长率,将有效拉动中上游产业链。

  梁君指出,电子元器件上市公司中与3G终端关系密切的有:被动元器件厂商,如顺络电子、风华高科;电阻IC 封测公司,如通富微电、长电科技、华天科技;覆铜板及pcb公司,如生益科技、超声电子;小尺寸液晶屏厂商,如深天马A、莱宝高科、宇顺电子;触摸屏生产商华东科技、莱宝高科、超声电子;手机用电声器件生产商,如歌尔声学、新嘉联等。梁君建议重点关注触摸屏上游企业莱宝高科,最大的手机用PCB厂商超声电子及客户结构好且今年进入了诺基亚供应链的歌尔声学。

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