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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-28 10:12:37 

    近日消息,中国移动总裁王建宙透露,首批TD-LTE数据卡将出炉,下行速率可高达100M。

  TD-LTE一直没有终端。之前,有6个系统厂家完成了这个阶段的测试,包括爱立信公司、华为、中兴、大唐、普天、上海贝尔。

  据悉,今年年底和明年年初将有5到7个厂商在怀柔外场进行TD-LTE测试,中兴通讯、华为、大唐、普天、摩托罗拉等作为第一批厂家参加了本次测试。在TD-LTE怀柔外场测试中,将不再仅仅是系统厂商参与,一些系统厂家自研的测试终端和一些芯片厂家都将开始参与,这其中就有首批TD-LTE数据卡参与测试。

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