经济部已经开完登陆投资松绑跨部会会议，面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆外，其余有条件放行；中高阶半导体封装测试、低阶IC设计也建议开放；全案已报请府院做政策定夺。
经济部长施颜祥已经于上周召开跨部会首长会议，相关官员说，「什么时候开会不重要，月底一定会跟大家说明清楚」。经济部已将会议结论呈报府院，月底前可望正式对外宣布。
跨部会会议决定，制程在0.13微米以下的晶圆制造，由于全球市场供需考虑，厂商不急于登陆投资，不会列在这波开放项目；轻油裂解则要等明年第二季国光石化投资状况明朗后，再做考虑。
中部科学园区四期彰化二林基地已经于26日动土，友达光电10代厂即将动工。未来友达在台湾投资金额与技术只要高过在大陆投资，包括8.5代厂以下都可以登陆，但为保障技术自主，未来开放登陆条件将以取得经营权为投资条件。
这次产业别登陆松绑最受瞩目的制造业项目，包括中大尺寸面板、0.13微米以下晶圆制造、中高阶封装测试、轻油裂解；服务业则有半导体IC设计；其余包括基础建设等。
其中最受关注的就是中大尺寸面板登陆问题，经济部官员不讳言，登陆优先级现在是「面板急于半导体」，尤其在日、韩大厂先后抢进中国大陆市场之际，台湾面板厂的登陆商机，是经济部放行与否最大考虑。
根据经济部幕僚单位评估报告指出，大陆未来3至5年的彩电市场商机庞大，但大陆面板厂良率低、缺乏技术人才，日本与南韩面板厂都已经有自有品牌，台湾友达等面板厂没有品牌。
大陆评估日、韩与台湾三大面板生产国，与台湾结盟的利基最大，因为大陆家电品牌结合台湾面板技术，可以创造非常大的利润。
经济部也评估，如果台湾无法掌握大陆3至5年彩电商机，等于被这个产业淘汰，因此对于友达等面板厂登陆，以不超过个别厂商本身最高技术为上限，其余全部放行。
经济部评估指出，大陆面板厂需要台湾的技术团队，因此掌握在大陆面板厂的经营权是先决条件，「因为掌握经营权才能把人才与技术握在手中」，因此面板开放条件除技术限制外，也会把台商必须掌握对岸经营权列为条件。
