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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2009-12-31 11:57:45 

    随着信息产品走向轻薄短小,以及电子书需求蠢蠢欲动,预计带动明年软板需求看涨。刺激软板产业的需求有三大动力:电子书、智能型手机、薄型计算机等。
  以电子书为例,通常电子书需要16片软板,愈轻薄的东西软板需求量也就愈大。加上明年苹果轻薄型计算机在第1季推出,同期也带动了软板产业的需求。

  由于明年软板产业需求看好,市场一度传出明年软板有缺货疑虑,也使PCB产业中的软板厂受到注目。至于是否缺货,PCB软板厂商表示,即使缺货也是因为上游材料不足所致,目前FCCL所需的PA、PI等材料已经有吃紧的情况,铜价也持续上涨,软板厂本身的产能应该不会有问题,材料的问题才比较大。

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