晶圆代工产业明年上半年淡季不淡，全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许明年第一季同步扩充产能，为历年来首度在淡季中加码投资扩产，为明年半导体业带来好消息。
台积电新竹12吋产能明年首季将增加1万片，扩幅为7%，特许近期也宣布Fab7月扩产计划，月产能将较今年下半大增六成，联电第12B明年首季装机，12吋月产能将再增加50%。
65奈米今年下半年需求涌出，来自绘图晶片，消费电子与网通客户的订单持强，晶圆代工订单能见度看到明年上半年相对乐观，业内厂商除了明年大举加码资本支出外，以往传统第一季淡季例行岁修，不扩产等状态，今年也一反往常，尤其二线代工业者由于12吋先进制程市占率不若龙头老大台积电，扩产动作之大更甚台积。
以刚合并Globalfoundries的新加坡特许为例，今年特许第三季65奈米制程占整体营业额比重高达32%，换算绝对营收超过40亿元台币，联电上季65奈米占营收14%，约39亿营收。
特许为巩固65奈米二哥地位，近日宣布Fab7工厂将开始下一阶段产能扩充，Fab7是特许旗下最先进晶圆厂房，特许明年初开始扩产后，12吋晶圆月产能由原有3万片提升为5万片，换算扩产幅度高达67%，扩充后，Fab7的洁净室面积也将扩增5万平方英尺，比未扩充前提升23%。
联电明年扩产重点在新加坡12i单月产能将由3.1万片提高至4.1万片，增幅30%。
