最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业，提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点；对此笔者表示赞同，但可悲的是，在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭晶圆厂，仅有少数业者如Intel、Samsung与GlobalFoundries等仍在美国拥有晶圆厂。

这样的趋势已经存在了好几年，但对笔者来说仍旧感到触目惊心；美国需要改变这样的趋势，或者是在全面走向无晶圆厂(fabless)化的同时，也丧失先进IC制造能力。要如何才能改变这样的趋势？笔者有个存在已久的想法：有没有可能吸引亚洲的晶圆代工业者(包括台积电联电与中芯国际等)到美国来兴建晶圆厂？而且将该计划拉高到政府层级。

晶圆代工厂提供了充足的IC制造资源，实际上也把美国本地晶圆厂的工作机会给带走了；IDM厂改采晶圆代工模式，也有了关闭自家晶圆厂的正当理由。在某些案例，这样的策略是合理的，IDM厂表示他们需要削减成本；但笔者认为那都是借口，事实就是事实，晶圆代工厂因委外风潮获利，他们也该回馈一些给美国，或是欧洲──就是到那些地方盖晶圆厂！

目前台积电在美国有一座晶圆厂，X-Fab与IBM也各有一座，还有即将在2012年诞生的GlobalFoundries晶圆厂，但这些还不足以拯救美国的芯片制造业。因此若能透过租税优惠等等方式，让美国成为吸引人的晶圆代工业投资地点，那不是很好吗？除了Intel与Samsung等厂商，还会有谁想在美国盖晶圆厂？为何不试试看吸引晶圆代工业者？

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