尽管金融危机的阴霾尚未完全散去，但种种迹象表明，全球半导体市场正日趋复苏。各大分析机构普遍预测，2010年全球半导体市场涨幅将超过10%；受出口市场回暖以及政府扩大内需政策持续拉动，2010年中国电子和半导体市场也有望获得两位数的增长。

金融危机重创了实体经济，但业界技术研发的脚步并没有停滞；景气低迷反而激发出更多的创新技术应用。后危机时代，顺应市场需求的技术应用必将迎来高速发展期。展望新的一年，在林林总总的新技术应用中，以下两方面趋势备受关注。

其一，移动互联网方兴未艾。3C技术与互联网的融合发展，为人们描绘出“随时随地互连互通”的美好愿景，在刺激联网设备市场不断增长的同时，也顺势带动了触摸屏、高速互连等技术应用风潮。据IDC预计，在智能手机和苹果iPad平板电脑的推动下，到2010年底，接入互联网的移动设备将会超过10亿部。此外，伴随云计算、物联网的兴起还将酝酿出更多新的市场增长点，并推动数据处理、存储、传感器网络等相关技术进一步发展。随着云计算服务的扩展、移动应用及终端设备的爆发式增长以及IP视频应用日益普及，新兴应用对公共网络提出更高要求，行业将加速向融合的IP网络迁移，M2M将获得更大发展。

其二，绿色技术势在必行。时下，绿色经济、低碳经济已经成为全球关注焦点；市场对新能源、节能降耗产品的需求与日俱增，这也为半导体行业带来了变革和创新的契机，也拓宽了电源/电池管理、电能计量、LED驱动等产品的发展空间。去年底联合国气候变化峰会的召开，使全球节能减排目标上升到新的战略高度。顺应低碳潮流的绿色技术已然成为电子产品创新的关键驱动力；对集成电路，尤其是模拟和混合电路提出全方位要求。2010年，随着绿色技术向各个行业广泛渗透，新的行业标准推动电子产品更新换代，新能源汽车、绿色照明、智能电网、绿色IT等正成为半导体厂商重点关注的应用领域。

市场需求驱动新技术应用层出不穷；融危机加速了行业洗牌，随着市场回暖，新一轮全球竞争势必更加激烈。本期报道特别选取一些值得本土企业重点关注的技术趋势以及热点应用开发策略。此外，还将分享数十家国际领先半导体公司以及本土IC设计企业的高层对行业走势的精彩见解，以飨读者。