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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-1-11 9:16:11 

    据台湾媒体报道,全球手机产业景气复苏,富士康国际获诺基亚,LG电子等新订单。富士康国际近日在港股涨破港币10元,换算市值已经超过新台币3000亿元(约642.75亿人民币),更超过宏达电的2800亿元(600.88亿人民币),成为台湾手机产业中市值最高的企业。

  富士康国际最近拿下新订单,由于棕榈的第一代触控手机前在美销售创佳绩,第二代产品即将在美国消费性电子展(CES)上亮相,均是由富士康国际接单量产。近日供应链传出,LG电子在2012年要前进全球前两大的策略领导下,今年要扩大外包手机组装(EMS)的订单,以因应内部产能不足。去年LG电子约释出300万支手机组装订单给富士康国际,今年预计扩大到1000万支,富士康国际赢面最大。

   富士康国际是鸿海集团持股72%的手机代工企业,代工客户包含诺基亚等前五大手机厂。

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