晶圆代工挥别了景气变化多端的2009年，迎来了未知的2010年。进入2010年的第1件大事，就是晶圆代工版图发生了剧烈变化，在阿布达比主权基金(ATIC)主导的购并之下，全球晶圆(Global Foundries)合并了新加坡特许(Chartered)半导体，成为全球第3大晶圆厂。尽管崭新的全球晶圆恐仍在获利边缘挣扎，但是所代表「不畏亏钱也要玩下去」的赌徒性格，恐怕改写产业游戏规则，将是2010年台积电、联电最值得畏惧的事。
说实在，晶圆代工是个颇为特殊的产业生态，一方面近年来成长率已趋缓至2位数以下，既有的业者呈现稳固的市场地位，例如龙头业者台积电、联电及合并特许之后的全球晶圆、中芯国际。但另一方面，晶圆代工业者的获利差距却愈拉愈大，台积电的毛利率约45%上下、联电约25%，接下来的业者不是毛利率呈现个位数，就是扣除营运费用之后几乎难以获利。
尽管这件2010年开春的第1件大事：全球晶圆合并特许，让原特许的产能与全球晶圆合并而坐稳了第3名的地位，拉开与中芯国际的差距，但在获利方面，却不见得必然乐观。
因为过去几年特许已经在12吋晶圆领域的扩产动作踩了煞车，好不容易维持些微获利水平，但如今与全球晶圆合并，对于正处积极扩充期的全球晶圆而言，想必是个投资钱坑，两家业者合并之后，短期内仍有巨大的投资摊提要背负，想求得获利将是个艰难的任务，况且双方合并还有一段磨合期。
市场认为，全球晶圆购并特许半导体将出现4项影响，分别是确定了ATIC投资科技产业的市场地位；其次，两大晶圆代工厂合并后产能增加；全球晶圆得以藉由合并特许半导体，拿下特许过去在Fabless(无晶圆厂)IC设计客户的订单；以及稳定了与超微半导体(AMD)还有IBM技术阵营的合作。
晶圆双雄警觉度提高
不过令人忧心的是，晶圆代工出现新的版图变化，也可能带来对整体产业负面影响。ATIC挟其雄厚的资金实力投入战局，很可能促使其它竞争厂家跟进，比如对中芯国际产生某种程度的刺激作用，并且让前2大晶圆厂警觉度升高，加速在先进制程的价格竞争与扩产幅度，让整体晶圆代工战局雪上加霜。市场便有预估，台积电很可能深受刺激，产能从2009年末成长25%，进一步到2013年底时成长至31%。
全球晶圆投入战局可能引发的另一大影响则是彻底改写的晶圆代工游戏规则：过去投资重度资本是为了长期赚钱，但如今的投资尽管难有报酬，但还是毫无悔意地进行无止尽的投资。因为对ATIC来说：钱有的是 (Money is king)！
全球晶圆买下特许半导体之后，预估每年将快速消耗掉2亿~3亿美元的自由现金流量，使其获利状况颇不乐观，毛利率很可能仅剩5%上下，营运支出则超过6亿美元。
正如之前所述，台积电、联电的毛利率各约45%、25%，新的全球晶圆在扩厂成本压迫下恐难以获利，这可能是全球晶圆要面对的先天问题。不过对全球晶圆来说，能否赚钱恐怕还是其次的问题，在准备进入这个市场之前，精明如超微、ATIC、全球晶圆与特许的组合不可能不掌握这层风险，但说穿了他们依旧选择「撂落去」。
因此，对于台积电、联电来说，最应注意的并非全球晶圆的产能有多大、制程多么先进，而是全球晶圆背后所代表是1个不怕竞争，即使亏本也要玩下去的赌徒性格。这对于主打正规军作战的台积电、联电，将是最值得畏惧的事。
