PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-1-19 10:00:16 

    近年来中国半导体应用市场迅速发展,基于华润上华科技有限公司(“华润上华”)与北京集成电路设计园(“北京IC设计园”)在国内半导体领域的独特优势,双方于2010年1月1日起结成战略合作联盟。

通过密切合作为客户提供有效的沟通并帮助客户选择最恰当的工艺,尤其是在新兴半导体领域应用颇广的模拟及数模混合工艺,为北京及周边地区IC设计者提供更多更宽广的工艺选择空间,有助于在产品设计阶段缩短开发时间、降低开发成本、提高一次成功率,迅速将产品推向市场,联合共赢中国半导体应用市场。

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