另外，目前可携式电子产品轻薄的趋势，加深对软板的应用，2009年两大热门产品Smart Phone与NB采LED背光市场浮现，对软板产生新的需求，为软板市场注入一剂强心针，在台湾手机、NB代工市场皆居于全球之冠的背景下，因此使台湾软板厂商成为最大的受惠者。
即使2009年市况不佳，台湾厂商于中国大陆扩厂动作仍未停滞，不只是PCB厂有扩厂规划，上游的材料厂商，如长兴化工、台燿、南亚…等也有扩厂动作，另外，今年PCB厂转投资的动作仍持续，如光电板厂定颖买下触控面板厂嵩达光电…等。
中国大陆内需市场畅旺以及景气逐季回稳，让厂商对于PCB市场后市更具信心，除了对中国大陆PCB市场未来前景仍抱以乐观态度看待外，想藉此保持甚至是拉开与陆、港资的差距，也是厂商扩厂的考量之ㄧ。尤其材料厂的布局动作最大，显示近年陆、港资材料厂，如KB、生益的崛起开始对台湾材料商造成压力。
欣兴与全懋的正式合并为2009年PCB市场投下一颗震撼弹，合并之后载板市场陷入供需失衡的风险降低。两家公司产品线及技术极具互补性、客户重叠性低，在两岸的布局深浅也有所差异，因此合并后对两家公司皆有所助益，也显示台湾厂商开始跳脱以往以扩厂或合并同质性高的公司来提高规模经济的经营思维。
2010年，新兴市场对于电子产品的需求增加、产业重整及景气回温…等加乘效果，将使得全球PCB产值回复正成长。Smart Phone、NB仍为未来的明星产品，此外，LED应用延伸入各电子产品、触控面板的广泛应用及电子书…等新兴产品将成为PCB产业成长的新动能。
由2009年台湾PCB市场呈现逐季回温的情势来观察，2010年台湾PCB市场将回稳，除了载板市场将随Intel推出新平台，及手机转向65nm制程使用FC CSP比重增加，使载板回复正成长外，台湾PCB厂商在不景气下仍于中国大陆境内持续扩厂，以及台湾PCB厂商持续深耕系统大厂供应链，将使台湾PCB产业2010年产值达313,748，年成长30.9%。
