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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-2-1 10:37:48 

 近日,山东信息通信技术研究院集成电路公共研发服务平台正式建成投入使用,这是目前省内水平最高、国内领先的集成电路设计研发平台,也是我省首家省级集成电路设计研发平台。山东集成电路产业发展“头重脚轻”问题有望解决。
  山东是IT产业大省,产值高居国内首位,但设计研发力量薄弱。设计研发是集成电路整体产业链条中的关键环节,高风险、高投入、高技术、高产值。其平台建设耗资巨大,一般企业无法自己承担,又缺乏高水平的公共研发平台,很多企业只好跑到北京等地具备条件的软件园去搞研发,或是干脆将这一核心业务外包给别的企业。这使得我省集成电路产业大而不强,进一步发展受到局限。

  这一平台遵循“政府主导、高端引领、公共服务、开放共享”的原则,面向全省转方式调结构、推进集成电路产业发展以及高端设计团队的需求,着眼集成电路领域前沿技术,高起点、高标准规划建设。在软件方面,配备了当今最先进EDA设计软件,可以完成数字电路、模拟电路、数模混合等多个设计流程,既满足千万门级的设计需求,同时也可以完成十万门级以下的设计。在硬件方面,配备也非常先进。同时,还配备了业界主流产品的大学计划软件,帮助IC设计人员和在校学生快速提高设计能力和技术水平。

  据该研究院管理中心负责人介绍,这一平台将有效降低集成电路设计企业的初创成本和经营风险,孵化和引导一批中小规模集成电路设计企业迅速成长壮大;同时,进一步优化我省区域创新环境,增强企业自主创新能力,吸引更多的国内外优秀集成电路设计公司落户山东,带动山东省集成电路研发及产业化。

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