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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-2-3 9:37:23 

    Sisvel自身的技术能力及其通过一个透明的综合流程来量身定制LTE许可方案是将必要专利所有人招集起来的重要因素。Sisvel Germany, GmbH董事总经理Giustino de Sanctis表示:“Sisvel的专利征集已经取得巨大成功。明天出席会议的必要专利所有人的数量和广泛程度将为进一步推进这个新兴技术的许可平台的搭建提供一个十分难得的机会。”

    de Sanctis先生进一步表示:“一个具有广泛基础的开放式LTE/SAE专利池将推动LTE技术的应用,使许可流程变得更为有效,并确保一个健康稳定的LTE产业链的兴起。这也是专利所有人对设计和管理这个专利池提出设想的最佳时机。Sisvel鼓励每一个必要专利所有人加入Sisvel推动的专利池筹建进程,并为创建一个如此重要的专利池出一份力。”

    Sisvel诚邀所有认为拥有LTE/SAE必要专利或专利申请的专利持有人联系Sisvel以安排由独立评估人对专利必要性进行评估。

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