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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-2-3 10:43:55 

 中国PCB产业在2009年二季度开始止跌回升,并在三季度普遍恢复到前年同期水平,前进之势更加明显。包括柔性板、刚柔结合板、多层板、微孔板、厚铜板、低损高性能板和陶瓷板等在内的各种PCB都有较大成长。

    预计2010年市场将实现超过10%的增幅,而且未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。分领域来看,随着3G技术的不断推广,作为其应用终端的智能手机也必然会迎来巨大的市场需求;与此同时,价格低廉的上网本也异军突起,使得笔记本电脑产品向中低端应用市场的快速渗透成为可能。但是智能手机和上网本市场潜力的释放主要取决于3G的推广速度,或者说3G资费的下调进程。WiMAX开始成为热门技术,市场对于60GHz PCB的需求迅速增长。

     另一方面,在此次经济危机中,中国汽车行业在全球范围内可谓是一枝独秀,在欧美汽车市场惨淡经营的情况下,持续保持增长,并加速向海外扩张,从而也带动汽车电子行业的发展。 目前,电子技术在汽车上的应用已十分广泛,无论是发动机系统,还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品。有分析师预测,到2012年,全球汽车电子PCB市场整个市场将会超过50亿美元,未来还会为了增加汽车的功能而不断提出更高的要求。整体来看,从2010年开始,中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期,但市场会有多大?哪些厂商在提供可靠的、具有成本效益的PCB样品和批量生产服务?目前该市场存在哪些风险?待观望。

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