由于全球经济复苏推动需求增长，而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂，亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。
分析师预计，逐渐增长的外包订单，尤其是来自日本NEC和富士通的订单，将会显著提升台积电和联华电子等外包芯片厂商的业绩。NEC和富士通此前均自行生产芯片，然而由于陷入亏损的困境，分析师预计这些公司将采用外包的方式来节约生产成本。
富士通去年宣布了“轻晶圆厂(fab-lite)”策略，这意味着富士通将外包生产，而不是建设新的半导体工厂。富士通已经与台积电达成协议，外包先进半导体设备的生产。
富士通发言人亚当·布兰肯西普(Adam Blankenship)表示：“富士通计划今年在台积电工厂中开始并拓展40纳米制程的生产，产品应用于数字音频、视频、手机、游戏和高端服务器等领域。”
他表示，富士通于去年8月同意与台积电共同开发28纳米制程技术，并将生产外包给台积电。不过富士通拒绝透露有多少芯片生产被外包给台积电。
咨询公司Frost & Sullivan分析师阿卡拉吉·文卡塔·斯里德维(Akkaraju Venkata Sridevi)表示：“集成设备制造商的预算空前紧张。对它们来说，为了生存必须采用两手策略，包括向专业工厂外包下一代产品的生产，以及联合开发制程技术，满足到货时间目标。”
NEC发言人冈本京子(音)表示，NEC计划将生产投资最小化，采用混合的设计制造一体化(IDM)模式，将部分生产进行外包。
研究机构野村国际预计，外包芯片市场的营收今年将增长约30%，从2009年的150亿美元上升至至少200亿美元，这主要是由于一些采用 IDM模式的厂商逐渐转向外包模式。该公司预计，外包芯片市场今年的增长速度将超过半导体市场总体增长速度。Gartner预计，半导体市场今年总体将增长13%，从2009年的2260亿美元上升至2550亿美元。
野村国际分析师里克·徐(Rick Hsu)预计，来自传统IDM厂商的外包订单今年将给外包芯片市场带来20亿至30亿美元的营收，占该市场总营收的10%至15%。
亚洲芯片厂商对今年的增长也表示看好。台积电和联华电子去年第四季度的业绩均出现明显增长，这反映了这一市场的乐观情绪。去年第四季度，台积电出现了近两年来最高的季度净利润。台积电董事会主席张忠谋表示，台积电工厂目前已满负荷运转，而一些先进技术目前面临产能短缺的局面。
联华电子发言人理查德·于(Richard Yu)表示，过去几个季度，该公司来自IDM厂商的营收占总营收的20%。他表示：“这是一个非常积极的现象，这表明IDM厂商继续与外包厂商合作。联华电子能提供制造的灵活性，我们将继续提升来自日本芯片设计公司的营收。”
不过，行业内其他公司的崛起也给这些外包芯片厂商带来压力。去年，由AMD和阿布扎比先进技术投资公司共同控制的芯片制造公司 Globalfoundries以18亿美元现金收购了新加坡特许半导体。该公司表示，宏观经济和芯片制造行业2010年都将表现强劲，该公司预计营收将出现两位数的增长。
