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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-2-26 9:43:54 

    国务院常务会议研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划

  据新华社北京2月24日电国务院总理温家宝24日主持召开国务院常务会议,研究部署进一步贯彻落实重点产业调整和振兴规划。

    会议提出,面对国内外环境变化的新形势,必须牢牢抓住调整结构、转变发展方式这一重点,全面贯彻实施好产业调整和振兴规划,力争在提高产业发展的质量和效益上取得新的突破性进展。一要立足扩大内需,巩固重点产业企稳回升势头。二要优化产业布局,严格市场准入,强化投资管理,做好有序转移。推动电子信息、轻工、纺织等产业向中西部地区加快转移。三要压缩和疏导过剩产能,加快淘汰落后产能,引导产业健康发展。四要着力推进企业兼并重组,提高产业集中度和企业竞争能力。五要加强关键领域和重要环节的技术改造,提升优化传统产业,夯实发展战略性新兴产业的基础。六要深化改革,研究建立促进调整结构和转变发展方式的体制、机制。

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