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设计能力　　　　　
1   最高速信号：3.125G差分信号
2   最高设计层数：38层
3   最大Connections：18564
4   最大PIN数目：26756
5   最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽：3MIL
7   最小线间距：4MIL
8   最小BGA PIN间距：0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目：30
10   最大的板面积：640mm*580mm
 
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日期:2010-4-15 9:54:00　

 有国外媒体4月14日爆料，消息人士透露苹果已预订旧金山耶尔瓦布埃纳艺术中心，公司可能是要利用这一场地在6月22日发布下一代iPhone手机——iPhone 4G。

此前有报道称，苹果将在6月22日发布一款名为“iPhone HD”的产品。传言称这款新品配置960×640大小的触摸显示屏、A4处理器、前置摄像头以及此前刚刚公布的iPhone多任务处理系统。苹果此前的手机均在耶尔瓦布埃纳艺术中心发布。

　　业内人士猜测，新一代iPhone手机可能就是iPhone HD，并可能可以在AT&T与Verizon无线两家运营商的网络上使用。

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