据山东金宝电子股份有限公司的销售副总经理介绍，经过几年努力，他们研制成功了适合于高密度互连(HDI)印制电路板使用的电解铜箔。该产品已在3月份上海举办的中国国际电子电路展览会首次在公众面前亮相。
据介绍，该产品具有表面耐热性及抗氧化性好、低轮廓度、高温延伸率高的特性。现在许多PCB大企业已将他们生产的这种铜箔应用在大批量生产HDI的生产线上。
近一两年，PCB用铜箔市场出现了一个新特点，这就是特殊、专用铜箔的需求量迅速增加，特别是HDI板用的电解铜箔市场需求增长更加明显。
在特殊、专用及高档铜箔方面，山东金宝电子股份有限公司也加大了投入，先后开发出汽车电子用铜箔、锂离子电池用铜箔、挠性覆铜板用铜箔、无卤化覆铜板用铜箔、HDI板用铜箔等。2009年，无卤、HDI板用铜箔销售量比过去增加很多，现在企业正开足马力，争取生产出更多的新型铜箔产品，以满足市场的新需求。
