台积电(TSM-US)董事长暨总执行长张忠谋27日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%，而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求，缺口高达30-40%，不太可能有重复下单问题；此外，台积电将于中科兴建晶圆15厂，年中动土。
针对产业看法，张忠谋预估今年个人电脑(PC)产值年成长率，由上一季预估的14%提高至17%；行动通讯如手机等产值预估年成长13%，亦略高于原来估计的12%，消费性电子产值年成长率仍维持7%。而半导体产值年成长预估更新为日前GSA论坛提出的22%，晶圆代工业产值将表现更优，年成长率可望高达36%。
不过，与过去季节性景气成长模式相较，张忠谋认为，今年半导体业从第2季起，成长力道将趋于缓和；今年第2季预估较第1季下滑约2%，第3季旺季也不如往年7-10%的成长力道，季成长约2%，第4季也会季成长2-3%。法人质疑台积电第2季仍保有约10%成长，张忠谋表示晶圆代工所受影响不如半导体大。
台积电预估第2季产能将达268.3万片8寸约当晶圆，季成长约7%，包括12寸产能增加13%，8寸产能增加2%，今年全年总产能将逾1000万片8寸约当晶圆，达到1124.7万片，年成长约11%。其中，12寸产能将增加35%，并达年总产能一半。
台积电40奈米营收比重在第1季已达14%，财务长何丽梅答询法人问题时指出，今年底40奈米营收比重达20%的目标不变，28奈米制程亦预计于今年中6月试产。张忠谋则表示，台积电将在台中中科兴建晶圆15厂，年中可望动土，为月产能高达10万片的巨大晶圆厂。
