2005年12月开始量产的Intel成都厂在启用一年后，Intel总部设立的工厂选址部将对Intel成都厂的生产能力、产量、成本及其它指标进行评估。不过，据公司管理人员介绍，我们Intel成都厂发展的速度已经超出预期。
目前，Intel成都厂洁净厂房是按10KK标准建立，据说工程师可不穿防护服进行作业。主要产品是采用FBGA技术封装8英寸芯片，所有材料全部进口，所有产品也全部出口。为了配合2007年投产CPU产品，目前12英寸切割设备已进厂安装，当然所切割的晶圆片也是由国外运来。
Intel成都厂70%的员工直接从应届生中招募，然后所有新员工被派到Intel上海、菲律宾的工厂中接受培训。目前四川大学和电子科技大学均增加了半导体物理和工厂生产方面的课程，而其所用教材据悉得到了Intel资助。来自Intel成都厂管理人员的说法是，成都的劳动力成本要比上海平均低30%，这是Intel在成都设立封测厂重要因素之一。
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