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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-5-7 9:47:15 

    瀚宇博德(5469)在坐稳全球笔记型计算机印刷电路板「龙头」后,决定锁定液晶电视市场,规划今年在电视控制板再拿下世界第一,并将产品触角伸入手机领域。 瀚宇博在宣示5月调涨印刷电路板售价,有助毛利率回升,部分法人认为可逢低买进,目标价32.8元,但昨(5)日台股重挫,瀚宇博仍小跌0.73%、0.2元,收盘价27.1元。 瀚宇博核心能力在笔电(NB)PCB全球领导地位,去年出货约6,800万片,相当于全球每十台NB就有四台PCB是瀚宇博制造,今年更上看全球市占率45%至50%。 瀚宇博近年积极扩充产能,除转投资大陆江苏省江阴新厂8 月将开出80万呎月产能,高密度连接(HDI)板也达25万平呎,全球营运长叶新锦为此再规划液晶电视、发光二极管(LED TV)等平板电视领域的控制板再拿世界第一,同时进军白牌手机HDI板。

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