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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2010-5-27 9:12:50 

      目前已投资数家LED企业的浙江华睿投资管理有限公司董事长宗佩民认为,中国LED产业还有几个障碍需要克服:

  首先,要提高LED发光效率。LED灯具想要真正进入一般消费者家庭,需要将暖白光色系的LED发光效率提升到100lm/W(流明/瓦)以上,灯具成本可以下降25%,电费成本也将比传统灯泡更具成本优势。 

  其次,要解决散热问题。大功率LED对散热技术要求较高,环境温度达到一定高度时LED很快会产生光衰,导致LED寿命下降。只有解决大功率LED的散热问题,才能大面积推广大功率LED的应用。

  此外,要降低LED价格。价格是直接影响LED照明普及速度的关键因素,虽然LED灯具的总成本(包括购置成本+能源成本+维护成本+废弃物处理成本)比白炽灯和荧光灯低,但消费者仍以购置成本为选择标准,并不太在意高品质或多功能特性。

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