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2   最高设计层数:38层
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5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
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日期:2010-5-28 17:04:50 

 “2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元,它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁DaleFord日前曾撰文表示,2009年全球电子合同制造业也萎缩至2610亿美元,比2008年的3010亿美元下降了400亿美元,。不过,由于中国政府实施了刺激经济增长的计划,中国国内电子市场在2009年第一季度开始反弹,这推动了中国半导体市场的复苏,。中国工信部最新发布的数据显示,自2009年第二季度起,工信部重点监测的27个电子信息产品中,实现正增长的产品面不断扩大,彩电、微型计算机、手机累计产量分别于4、5、9月扭转了下滑势头,集成电路于10月起开始出现月度正增长;累计到12月底,微型计算机、显示器、彩电、手机产量分别增长33.3%、7.2%、9.6%、10.7%。

      时间进入2010年,种种迹象表明,全球电子市场正日趋复苏。各大市调机构都表示了对未来市场的看好,他们预计电子产业2010年的市场涨幅有可能达到10%。工信部日前发布的《2009年电子信息产业经济运行公报》显示,目前,我国已成为世界电子产品第一制造大国,手机、微型计算机、彩电、数码相比、激光视盘机产量分别占全球的49.9%、60.9%、48.3%、80%、85%,电子信息产品贸易额占全球的15%以上;而2010年是中国3G全面商用的一年,预计全年新增移动电话用户1亿户,加上用户更新手机,预计全年国内市场需求超过2.5亿部。家电下乡、以旧换新政策也将带动彩电市场增长20%。这些都将直接带动全球电子产业的复苏。

      不过,在未来一段时间里,除了部分新的技术和应用市场,电子产业的发展还是将实用和低价为主,发展新兴市场和做好性价比将是2010年电子产业发展的重点。LED、太阳能、风能、3G、电子书、智能手机、物联网等新兴市场都将成为新热点。而工业电子、汽车电子、TI与消费类电子、手机与网络通信等应用领域则将更加注重低功耗设计、低成本设计的趋势。

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