欣兴电子(3037-TW)、华通计算机(2313-TW)、金像电(2368-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型苹果的PCB供应链，在2011年首季接单均透露出热烈的景象；其中，金像电估计首季的合并营收可望维持2010年第4季的水平。
而金像电主管今天指出，在其生产线受惠于消费性电子产品订单持续畅旺的挹注，今年首季合并营收会有不错的表现。法人预估，金像霞电2011年首季合并营收可望有39亿元的表现，维持去年第4季的水平。
同时，金像电在中国大陆华东的常熟二厂新HDI产能在今年以倍数成长加入的同时，2011年的业绩会有逐季向上攀高的表现，预估至今年年底两岸的月产能会成长到360万呎。
健鼎科技预估今年首季两岸合并营收较2010年第4季的旺季下滑约5-10%；而包括华通及欣兴电子主管均强调，预估2011年第1季营收的季下滑幅度，将低于往年。华通于2011年第1季的业绩较去年第4季的衰退幅度将在15-20%，明显优于往年的30-40%衰退幅度。而欣兴电子首季的营收预估将较2010年第4季下滑10%。
同时，也在于PCB市场对于HDI板的需求快速提高，各厂也积极对于产能进行扩充，华通主管指出，华通2010年订购20亿元设备分期陆续交货中，而预估2011年的资本支出约7-10亿元。
而根据欣兴电子2011年的投资规划，2011年的资本支出将达60-70亿元，多数投资于HDI及先进CSP载板的制程，其中欣兴电子HDI板月产能将从2010年底的225万平方呎扩充到近227万平方呎。
华通2010年营运仍呈现亏损，但在HDI板强项的挹注之下，2011年可望转亏为盈，全年每股税后盈余将在1元-1.5元。
