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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-2-22 8:47:10 

     平板计算机正夯!从今年的CES消费性电子展,到日前才刚落幕的MWC行动通讯大展,都可以发现今年最热门的产品无疑就是平板计算机。值得关注的是,智能型手机业者包括RIM以及宏达电纷纷跨入平板计算机领域,其中RIM推出的PlayBook即将于3月份正式对外开卖,宏达电的Flyer则预计在第二季末上市,均可为上游零组件业者增添订单利多。

印刷电路板领域当中,硬板的耀华以及软板的嘉联益(6153)刚好同时拥有这两家客户。以耀华为例,在高阶HDI领域已经拥有稳固的基础,并顺利取得新产品的认证,目前该两大客户的订单需求非常强劲,整体的订单能见度达1个半月左右。

耀华表示,现在两岸产能均已达到满载,台湾母公司更是呈现供不应求。从业绩面来看,若不是受到汇率因素影响,第一季的业绩将可优于去年第四季的水平,现在则以持平看待。

耀华1月营收为9.09亿元,月增率5.38%,表现亮眼,预期3月营收将有机会挑战10亿元。

另外,关于今年度的扩产计划,耀华表示,除了土城厂已经陆续增添雷钻、电镀线之外,宜兰新厂也正在动工当中,预计最快今年11月完工,届时宜兰厂的生产线将会扩及全制程,估计可增加20%的产能。

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