据SEMI发布的最新消息，2008年9月份北美半导体设备订单总额为7.54亿美元（基于三月平均），订单出货比为0.76，这意味着该月每交货100美元的产品即获得76美元的订单。8月份订单出货比为0.81。
9月全球订单总额基于三个月的移动平均值为7.54亿美元，与8月8.67亿美元的订单比下降了13%，与2007年同期12.4亿美元相比降低了39%。9月全球出货量基于三个月的移动平均值是9.9亿美元，与8月10.6亿美元的最终出货量相比，下降了7%，与2007年同期的15.6亿美元相比降低了36%。
“全球经济衰退对整体消费电子市场的销售产生了巨大的影响，这导致了半导体资本支出的不断下滑，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers指出，“很明显，与此相关的后果是，加剧的经济问题限制了任何马上可能的产能投资计划。”
SEMI 4月-9月北美半导体设备订单出货数据(基于3月平均值)
|
Billings |
Bookings |
Book-to-bill |
| April |
1,337.3 |
1,090.3 |
0.82 |
| May |
1,313 |
1,0
29.3 |
0.78 |
| June |
1,159.8 |
934.2 |
0.81 |
| July |
1,077.2 |
889 |
0.83 |
| August |
1,064.5 |
866.8 |
0.81 |
| Spetember |
990 |
753.6 |
0.76 |
Source: SEMI, October 2008
