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设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-3-10 9:11:47 

   PCB产业今年虽有高阶HDI板加持,但是下游PCB板客户对于景气看法仍然谨慎,尖点表示,从客户端来看,下游客户并没有释出特别乐观的讯息,以IC载板为例,各大厂对于季对季的营运成长,最乐观的预估数只在成长10%左右。

尖点表示,今年钻针产业受原物料钨钢价格上涨,及大陆基本工资调涨等影响,面临成本压力不小,但在0.15mm以下高阶微型钻针比重提升,毛利率可望维持水平。今年尖点也在钻孔代工上积极布局,预估将占营收20%。

而在日本市场方面,尖点希望在日本市占率达5%,以日本每年约700万支规模计算,5%市占相当可观,在市占率提升、新事业挹注之下,尖点今年营收有机会成长30%。

尖点2月合并营收1.7亿元,较1月衰退13.4%,年增率8%,累计前2月合并营收为3.66亿元,年增19.6%,第1季是传统淡季,但尖点首季营收有机会较去年第4季微幅成长。

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