我公司专业从事双面，多层专业PCB抄板（克隆板）、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作，以下是有关影响蚀刻速率的因素介绍：
要得到好的蚀刻质量，就要了解和掌握影响蚀刻速率的各种因素，从而控制溶液，保持其稳定性，以求蚀刻状态、蚀刻速率保持恒定。
(1)Cu2+浓度的影响
Cu2+的浓度对蚀刻速率影响较大，在印制板的自动控制蚀刻过程中，随着铜的不断溶解，溶液的相对密度就不断升高，当相对密度超过l8～24°Bé时，就会自动补加氯化铵和氨水，这也就是溶液的再生过程。
(2)氯化铵浓度的影响
溶液中缺少氯化铵，溶液再生性能下降，随之蚀刻速率下降，所以在蚀刻过程中，需要补加氯化铵。在补加过程中，要注意Cl-含量不能过高，以免引起抗蚀镀层的破坏。
(3)温度的影响
蚀刻溶液温度低于40℃时，蚀刻速率会很慢，这将增加侧蚀量而影响蚀刻质量，当温度高于60℃时，蚀刻速率明显加快，这将使NH3的挥发量增加，导致环境污染及溶液成分比例失调。自动控制系统一般控制温度在50℃左右。
(4)pH值的影响
pH值在8以下时，一是对金属抗蚀层有浸蚀破坏作用，另外溶液中的铜不能完全络合成铜氨络离子，溶液就会产生沉淀现象，沉淀可能造成泵或喷嘴堵塞，在加热器周围形成硬壳而使加热器损坏。pH值过高时，蚀刻液中氨浓度过高，使得氨的挥发加大，而污染环境。另外，pH值过高也会增加侧蚀程度，最终使印制板精度不能得到保证。pH值保持在8．5～9．5之间即可。
