一、埋盲孔形成方法的比较 
  
   1．1 激光成孔 需要购买昂贵的设备，成孔速度快、孔型好、适用材料广泛。适用于大批量的埋、盲孔印制板的生产。

    1．2 光致成孔 工艺流程长，速度慢。工艺控制较复杂，受材料影响较大，对环境清洁度要求很高。  
    
     1．3 等离子蚀孔 需要购买较昂贵的等离子体蚀孔机，对材料要求较高。成孔速度慢，孔径范围较大。    

     1．4 化学蚀孔 孔型不好，工艺控制较严格。

     1．5 机械钻孔 孔型好，孔径范围窄，不适合小孔生产。对埋、盲孔的导通层关系有要求。 
 
      二、埋盲孔板生产限制  
     对于无法投入巨额资金购买专用设备的中小企业来说，只能最大限度的利用本公司的现有设备，合理安排工艺顺序、改良关键工序来实现埋、盲孔的生产。即使发挥所有设备的最佳性能，所能生产的埋、盲孔印制板的范围也比较窄。

    2．1 因为没有激光成孔机，微导通孔的孔径受到钻床的限制。一般情况下，高精密钻床也只能钻0.15mm以上的孔。比较理想的孔径是0.2mm以上的孔。另外受到现有孔化、电镀设备的限制，高板厚孔径比的导通孔的金属化能力有限。因此，孔径小的印制板板厚受到一定限制。

    2．2 因为无法采用积层法生产，只能依靠钻孔、层压的办法来生成埋、盲孔。因此，埋、盲孔所连通的层间关系受到限制。同一层只能有同方向的导通孔，而不能有双向层间交叉的埋、盲孔的存在（如图2示）。目前能生产的埋、盲孔的类型如下图1示（以六层板为例）

     2．3 受到环境温湿度、及图形转移设备的影响，无法生产过小焊盘的印制板。  

     2．4 蚀刻机的好坏直接影响到埋盲孔印制板的线宽和间距。

     三、工艺流程
 
     底片及钻孔数据准备;内层下料;钻孔;孔金属化;图形转移;电镀;蚀刻;退铅锡;黑氧化;层压;钻下一层导通孔直至钻顶底层的通孔。此工艺流程类似于积层法印制板的生产，只不过节省了积层法所需的激光成孔机等昂贵设备。但也因此受到埋盲孔印制板类型和导通孔孔径的限制。生产能力和范围远远不及激光成孔积层法，不适合大批量周期短的印制板的生产。

     四、埋盲孔板生产工艺 
      4．1 光绘数据的准备 普通多层板的内层不存在钻孔、孔化的问题，一般情况下内层的生产多为掩膜蚀刻。钻孔数据也只有顶底层通孔一种数据。埋盲孔印制板的内层的生产与普通印制板不同，含导通孔的内层必须经过孔化和电镀工序，因此，其底片的正负性与普通内层正好相反，镜像关系也相反。另外，在数据转换过程中会出现误差。对于线宽小于0.15mm的印制板，在准备光绘数据时要对线宽进行补偿。

     4．2 钻孔 一般埋、盲孔印制板的布线密度都很高，导通孔焊盘比较小，这就要求钻孔孔径尽可能小。就高精度钻床而言钻0.2mm的孔是没问题的。在钻孔时还要考虑到公英制转换时存在的误差，对于环宽较大、尺寸较小的印制板可以不考虑这个因素。一般的处理方法是：对于环宽太小或尺寸过大的印制板应预先钻一块模板与底片对照，如果误差值较大则应记下误差值与误差方向，在绘制底片时将误差补偿系数加进去，这样就能减小过小环宽的导通孔破坏的可能性。孔径越小，孔化和孔化前处理的难度就越大。因此，在钻孔时为减少孔内钻污应合理设置钻床参数。盲、埋孔孔径的选择不要过大，孔径过大会给树脂塞孔增加难度。首选孔径范围是0.2-0.4mm。 

     4．3图形转移 图形转移时要严格控制对位精度。抗蚀剂一般选择分辨率高、结合力好的液体抗蚀剂。对于环宽很小、尺寸较大的印制板，在环境温湿控制不是很好的怀况下，应考虑光绘后马上进行图形转移，以防止底片变形后引起破坏的发生。

     4．4 孔化和电镀 
对于板厚孔径比较大的印制板在孔化时，应考虑增加纵向溶液喷射装置以增加孔化的可靠性。图形电镀时，为避免导线高度过高，应控制电镀电流和时间。

     4．5层压 一般埋盲孔径比较大的导线宽度都比较细、孔壁比较薄，在进行黑氧化时应注意减少弱腐蚀时间。压机一般选择真空压机。半固化片应选择含胶量高、流动性好的半固化片。