无铅焊配料具有较高的熔点，可能会使元件与/或组件损坏。按照无铅焊接概念，SnAgCu的熔点温度从183℃提高到近217℃，峰值温度高达260℃。通过较长时间的预加热可以使高温得到适当降低。修复温度也受到影响，有些部件的修复温度可达280℃。

这种较高温度下使用的元件必须进行资格认证，未经认证的元件要求进行手工组装。

光学检测问题

检测无铅焊接基本上与检测常规的有铅焊接没有什么区别。无铅焊接的焊点外形看起来与传统的锡-铅焊点十分相似。检测属于哪种类型的焊接，关键是找到正确判断每种外形视觉特征的检测机理。

然而，无铅和有铅焊接的焊点从外表看还是有些差别的，并影响AOI系统的正确性。无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是由于从液态到固态的相变造成的。因此，这类焊点看起来显得更粗糙、不平整。另外，无铅焊料的表面张力较高，不像有铅焊料那么容易流动，形成的圆角形状也不尽相同。这些视觉上的差异要求对AOI设备和软件重新校准。举例来说，某些有铅焊接AOI系统中设置的"自动通过值"可能与无铅焊接存在轻微的差别。

如果当前正使用人工检测仪，并考虑转换为AOI系统，正是合适的机会，因为此时人工检测仪必须进行"重新校准"。

自动X射线检测问题

我们发现，无铅焊的球形焊点中虚焊增多。无铅焊的焊接密度较高，可以检测出焊接中出现的裂缝和虚焊。铜、锡和银应属于"高密度"材料，因此，像铅这类材料阻碍X射线的照射。所以，有必要对X射线系统进行重新校准，但是所有的X射线检测公司-无论他们生产手动还是自动X射线检测系统-都说自己的设备对于检测无铅焊接没有问题，但是为了进行优良焊接的特性表征、监控组装工艺，以及进行最重要的焊点结构完整性分析，对设备的检测要求有所提高。

无铅焊对ICT的影响

前面已提到，锡合金是一种无铅焊选择，然而，锡焊会出现"金属须"现象-即小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外。这类须状物可能生长的很长，使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。采用在线测试可以很容易地发现这一问题，但锡须的生长可能需要一定的时间，这可能是一个长期存在的可靠性问题。许多组织正在积极努力，如NEMI公司正在使用不同的锡合金，试图最大限度地减少这种现象的发生。

为了优化无铅焊接的回流工艺，我们增加了焊剂的使用量，在非清洗环境，随着接触电阻的增大，可能污染探针头，对设备性能有损。因此，要求加强对设备的维护工作，或者把探针头改换为更尖锐的类型。但是，更尖的探针头可能与无铅焊的脆性发生冲突，引起损伤。由于无铅焊的脆性，在对测试设备中组件的弯曲特性加以限制时要加倍小心。

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