PCB抄板,芯片解密,SMT加工,样机制作,IC解密
 
 
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深科特PCB抄板芯片解密PCB生产企业-为您提供最专业的PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作服务,以超强的技术实力成为PCB抄板、芯片解密、PCB生产、IC解密行业界的领跑者。
    任何样板,均可100%保证一次性克隆成功!
 
设计能力     
1   最高速信号:3.125G差分信号
2   最高设计层数:38层
3   最大Connections:18564
4   最大PIN数目:26756
5   最小过孔:8MIL(4MIL激光孔)
6   最小线宽:3MIL
7   最小线间距:4MIL
8   最小BGA PIN间距:0.5mm
9   一块PCB板最多BGA数目:30
10   最大的板面积:640mm*580mm
 
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日期:2011-11-30 13:34:13 

我公司专业从事双面,多层专业PCB抄板(克隆板)、PCB改板PCB批量生产(含调试)、样机制作等工作,以下是有关热转印制板法的技术祥解

热转印制板所需要的硬件:
1:一台用于产生高精度塑料碳粉阻焊层的打印输出设备,比如一台激光打印机或者一台复印机(复印机的话需要有复印原稿,原稿可以用喷墨打印机打印出来)。
2:一个能用的电熨斗。
3:一张不干胶贴纸的光滑底衬纸。
3:一定量的三氯化铁腐蚀液,根据板的大小而定。
补充,有个量程在0~200度的数字温度计的话更好,高档数字万用表附带的也行。
热转印制板所需要的软件:
低版本的PROTEL,比如PROTEL2.5中文版
高版本的PROTEL,比如PROTEL99SE中文版
甚至只是一个WIN自带的画图程序
总之就是要一个能画图的软件即可
热转印制板所需要的步骤:
热转印制板的详细过程
第1步:利用一个能生成图像的软件生成一些图像文件,比如用低版本PROTEL组织SCH,再利用网络表生成相应PCB图(不会PROTEL的话,甚至是WINDOWS的画笔程序也行),以备打印。
第2步:将PCB图打印到热转印纸上(JS所说的热转印纸就是不干胶纸的黄色底衬!)。
第3步:将打印好PCB的转印纸平铺在覆铜板上,准备转印。
第4步:用电熨斗加温(要很热)将转印纸上黑色塑料粉压在覆铜板上形成高精度的抗腐层。
第5步:电熨斗加温加压成功转印后的效果!若你经常搞,熟练了,很容易成功。
第6步:准备好三氯化铁溶液进行腐蚀。
第7步:效果还不错吧!注意不要腐蚀过度,腐蚀结束,准备焊接。
第8步:清理出焊盘部分,剩下的部分用于阻焊。
第9步:安装所需预定原件并焊接好。(上面)
第10步:测试5026发射端各工作点的电压波形,以验证其正确性。

注:深圳深科特专业PCB抄板公司:作为一家有着多年专业抄板经验的公司,拥有多名曾从事PCB设计、复杂电子产品研发工作多年的工程师,对多层PCB板、电子元器件、高低频数字及模拟电路原理有着极其详尽透彻的了解,可为广大客户提供多层专业PCB抄板、光绘输出、BOM(元器件清单)制作、原理图反推等服务。配合我司的芯片解密PCB生产PCB改板,可为客户提供省心的一站式服务

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