在PCB外表采用锡铅焊料涂层，会从三方面形成风险。 A。加工进程会接触到铅。 接触铅的工序有以锡铅层作抗侵蚀时图形电镀中电镀锡铅工序，侵蚀后锡铅退除工序，热风整平焊锡(喷锡)工序，有的还有热熔焊锡工序。虽然出产中有排风等劳防办法，长时间接触不免会受益。 B。锡铅电镀等含铅废水，及热风整平(喷锡)的含铅气体对情况带来影响。含铅废水来自电镀清洗水和滴漏或报废的锡铅溶液，这方面废水往往以为含量较少，水处置又较难，因此不作处置而放入大池中去排放了。C。印制板上含有锡铅镀/涂层，这类印制板报废或所用电子设备报废时其上面的含铅物质尚无法收受接管处置，若作渣滓埋入地下，天长日久后这地下水中会含有铅，这又污染了情况。 别的，在PCB装配中采用锡铅焊料进行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有铅气体存在，影响人体和情况，还在PCB上留下更多的铅含量。
　　锡铅合金焊料作为可焊和防氧化涂层，在当前高密度互连产物中并不完全适合。如当前印制板外表涂覆层世界上虽有60%多是采用热风整平锡铅，但碰着SMT装置时一些细小元器件要求PCB焊接盘外表十分平坦，还有元件与PCB衔接盘间采用打线接合等非焊接法，则热风整平锡铅层显得平坦度不敷，或硬度不敷，或接触电阻太大等要素，就要采用非锡铅的其它涂层。
　　工业产物的无铅化欧洲国度最早提出，在上世界90年月中就构成律例向无铅化进军。目前搞得好的是日本，到2002年电子产物遍及执行无铅化，2003年新产物均采用无铅焊料。电子产物无铅化在全球积极推进。
　　印制板的无铅化完全有前提完成。当前外表涂层除锡铅合金外，已遍及采用的有有机防护涂层(OSP)，有电镀或化学镀镍/金，有电镀锡或化学浸锡，有电镀银或化学浸银，以及采用钯、铑或铂等贵金属。在实践使用中，普通消费类电子产物采用OSP外表涂饰适合，功能知足和价钱廉价;耐用工业类电子产物较多采用镍/金涂层，但相对加工进程复杂和本钱高;铂铑等贵金属涂层只要特殊要求的高功能电子产物中采用，功能好价钱也特高。当前在积极推行的是化学浸锡或化学浸银，功能好本钱适中，是替代锡铅合金涂层的优秀选择。化学浸锡或化学浸银的出产工艺进程比化学浸镍/金简略、本钱低，相同可焊性好和外表平坦，而且运用无铅焊锡时牢靠性也高。
　　无铅印制板使用无铅焊料装配也已完成。无铅焊估中锡仍是首要成份，普通锡含量在90%以上，别的加上银、铜、铟、锌或铋等金属成份。这些合金焊料成份分歧而熔点温度纷歧样，局限可在140℃～ 300℃间选择。从运用的顺应性角度以及本钱价钱要素，波峰焊、回流焊和手工焊选择温度纷歧样，焊料成份也分歧。现使用的焊料如96。5Sn/3。5Ag、95。5Sn/4。0 Ag/0。5Cu和99。3Sn/0。7Cu等，熔点温度在210～230℃之间。