随着PCB精密加工工艺的飞速发展，要想成为
>PCB生产强国还需要把握PCB向更高密度发展，提升技术水平。
从世界PCB产品结构来看，下一代的电子系统对PCB的要求突出表现在更加高密度化和精细化。中国印制电路行业协会顾问林金堵表示，PCB产品已经开始部分或全面地走向高密度互连积层板(HDI/BUM)、封装基(载)板、集成(埋嵌)元件印制板和刚-挠性印制板。在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制电路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。
随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化方向发展，多层板、柔性电路板FPC、刚挠结合板、高密度互连积层板(HDI/BUM)、IC封装基板等品种已成为需求量大的产品。
关于在提升技术水平方面，深圳深科特电子科技公司采用先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度电路板进行
专业抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板。
业内权威人士阐述的这些发展趋势为国内PCB企业指明了未来技术发展的线路图，企业应该在PCB产业向更高技术发展的过程中把握机遇，迎接挑战。
原材料涨价固然会对国内PCB企业产生一定影响，但国内PCB企业要想真正取得跨越式发展，则必须适应市场，提高PCB制造技术档次，提高产品的技术含量与附加值，向中高端PCB产品迈进，适应国内产业结构的大转型，以维持企业及行业的持续发展。
