再流焊又称回流焊( Reflow)，它是通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不再添加任何额外焊料的一种焊接方法。早期再流焊工艺中预置的是片状和圈状焊料，随着片式元器件的出现，膏状焊料应运而生，并取代了其他形式的焊料，而再流焊技术也成为表面组装技术的主流工艺。

   再流焊与传统的波峰焊相比，具有以下优点。

   (1)焊膏能实现定量分配，精度高，且使用量相对较少；

   (2)焊料受热次数少、不易混入杂质，能确保焊料的组分不受影响；

   (3)元器件受到的热冲击小，适用于焊接各种高精度、高要求的元器件，如0303电阻／电容，以及QFP、BGA和CSP等芯片封装器件；

   (4)对很多SMT元器件有自定位效应(Self Alignment)。当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力的作用下，SMT会自动被拉回到近似目标位置；

   (5)工艺简单，焊接质量高，焊接缺陷少，不良焊点率极低。

随着表面组装密度的继续提高和表面组装技术的深入发展，再流焊接技术有取代波峰焊接技术，成为板级电路组装焊接技术主流的趋势。如今，通孔元件的再流焊工芝已相当成熟，无铅焊料的快速普及和焊料价格的提高，使原有波峰焊价廉的优势正逐渐丧失，更多的电子产品将采用再流焊工艺。