外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的增长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右。至于特定应用领域的组件，则受到的影响程度会较小。
Hackenburg指出，由于3G/4G通讯技术持续演进，各种高阶的智慧手机陆续推出，且消费者对手机产品的购买力在这波不景气中仍显较佳，因此RF芯片市场也受益。
此外，Hackenburg也提到，在经济低迷的情况下，也会加速手机解决方案往高整合度发展，并藉此降低手机的原物料成本。他表示，未来很可能会出现在RF前端模块内，使用单颗功率放大器(PA)来取代多频。此外，还有整合式多模解决方案也会有大幅增长。
至于数字基频方面，Hackenburg则认为将会有越来越多的数字RF解决方案、单芯片方案以及高整合核心的出现。另外低功耗、电源管理的处理器也将异军突起。至于语音强化、数据链路、录像、多媒体与次屏幕等高性能模块，则是智能手机与较高端手机应用特别会需要的方案。
