日前，由大陆海峡经济科技合作中心主办、台湾电路板协会（TPCA）协办、展昭国际企业股份有限公司承办的“2009苏州电路板／表面贴装展览会”将于5月13日－15日在苏州国际博览中心举行。
据主办方介绍，目前大陆电路板（PCB）行业已成为全球最大的生产地区，自2002年以来连续6年保持着20％以上的高成长率。而台湾地区从上个世纪80年代后，即形成了在电路（PCB）行业中的技术、研发优势，仅台湾电路板协会（TPCA）就有近600家协会会员企业，这些企业中的相当一部分在珠三角、长三角投资办厂，与大陆同行共同发展。
资料显示，自2008年下半年起，受全球金融风暴的影响，电路板（PCB）行业及电子组装加工产业也出现了下滑。据美国有关调查机构估计，2008年全球PCB产值约为515亿美元，比2007年下降4％。2009年受金融危机和消费不振的拖累，PCB产值预计为450亿美元，为近年来罕见的负增长。在此背景下，台湾业界十分看好大陆的市场潜力，认为我国政府及时出台的“扩大内需”、“家电下乡”以及手机3G网启动等利好消息，给中国电路板产业在2009年下半年复苏带来了希望。因此，作为电路板产业重要展示平台的“苏州电路板／表面贴装展览会”今年依然吸引许多重量级厂商前来参展，使这届展会成为行业的一个亮点。
海峡经济科技合作中心主任李忠斌表示，期望通过“苏州电路板／表面贴装展览会”的平台，使两岸企业紧密合作，携手共同应对国际经济形式给企业带来的困扰，也希望在困难中找到商机，进一步提升我国电路板技术水平，让中国电路板产业在国际上占有更多的市场份额。
