现代PCB的生产，涉及到化工、电子、计算机、机械和印刷等多方面技术设备。生产过程冗长而复杂，每一个环节详论起来都会有洋洋万言的论文甚至专著。所以这里的介绍只能称之为“一瞥”。一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示：下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。  
  
1、下料 
  针对某个料号(注1)的板子为其准备生产资料。包括裁板、裁PP、铜箔木垫板等物料。 
2、内层制作 
　由于内层被“夹”在板子中间，所以多层板必须先做内层线路。我们已经知道了线路是通过影像转移制作的，现在让我们稍微详细一点了解内层线路的制作流程(制程)。由于线路制作中有很多后续制程都会用到这种概念，所以这里介绍得多一些。内层板的制作分前处理→无尘室→蚀刻线→AOI检验四个小步骤。 
●前处理线 
　这是以后各个站别都要经过的处理步骤，总体来讲其作用是清洁板子表面，避免因为手指油脂或灰尘给以后的压膜带来不良影响。内层前处理线有一个重要的作用就是将原本相对光滑的铜面微蚀成相对粗糙以利于与干膜的结合。前处理使用的清洁液与微蚀液是硫酸加双氧水(H2SO4＋H2O2)，这是后面各制程前处理线通用的经典配方。 
●无尘室 
经过前处理的wpnl一块块由传送带进入无尘室。干嘛？压膜、曝光去！先介绍一下无尘室，在电路图形转移过程中，对工作室的洁净程度要求非常高，至少要在万级无尘室(注4)中进行压膜曝光工作。为确保图形转移的高质量，还要保证室内工作条件，控制室内温度在21±1℃、相对湿度55%～60%，这是为了保证板子和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。从影像转移概念我们知道，必须先在基板上贴上一层干膜，这个任务就由压膜机(图3)完成。压膜机是一台非常聪明的机器，只需要调整压膜辊轮的压力，它就会自动根据wpnl的大小与厚度自己裁切干膜。干膜是三层结构，压膜机压膜时会自动将与板面结合的一侧mylay(就是塑料薄膜)膜撕下来。压好膜的板子去对片曝光，对片就是将底片覆在板子上，之所以叫做对片，是因为一块板子有两面，其间有孔连接，孔周围有PAD。对片的目的就是保证Comp和Sold面的同一个孔的PAD保持圆心基本重合。术语叫做对准度(注5)。基板和底片的涨缩也会影响对准度。
压膜后的wpnl应尽快曝光，因为感光干膜有一定保质期。曝光使用曝光机(图4)，曝光机内部会发射高强度UV光(紫外光)，照射覆盖着底片与干膜的基板，通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。曝光机曝光前要抽真空，这是为了避免气泡引起折射。同时灰尘颗粒也会引起折射，大家知道，折射的光就是偏离了直线传播的光，这必然会导致转移到干膜上的线路图失真。更为严重的是灰尘颗粒会粘在板面上阻挡光照造成杂质断路或短路，之所以压膜曝光一定要在无尘室中完成就是出于这个原因。万级无尘室是标准配置，如果生产高精密度的电路板，更高级别的无尘室也是必须的，虽然造价高昂(例如IC工厂的无尘室)。无尘室的灯光是黄色的，这是为什么？原来感光干膜对黄光不敏感，不会曝光，这和照相底片不能暴露在阳光下而在暗室的小绿灯下却没事一个道理。 
●蚀刻线 
``曝光完成后的板子经过静置，就进入蚀刻线。蚀刻线分为三个部分：显影段、蚀刻段和剥膜段。长长的生产线有数十个槽体。槽内有上下两排管道喷头给从传送带上经过的wpnl“冲淋浴”。在各个槽内的“淋浴液”不同，分别完成各自的任务。让我们一步步地看看到底蚀刻线是怎么工作的。首先，在显影段中使用碳酸钠溶液作为浴液进行显影。碳酸钠溶液将没有受到紫外光照射而发生变化的干膜溶解并冲洗掉。其次，显影后的板子在进入蚀刻段前要经过纯水冲洗以防止将显影液带进蚀刻槽。这也是后面所有多功能的生产线各个功能部分之间连接的方式。蚀刻段是这条生产线的核心。蚀刻槽的浴液是CuCl2+HCl+H2O2。业余爱好者常用的蚀刻液FeCl3由于环保和效率的原因早已不用了。由于药品在生产过程中有消耗，必须随时添加，保持一定浓度。这个艰巨的工作由一套全自动药液浓度控制装置完成(AQUA)。蚀刻液将没有被干膜覆盖而裸露的铜腐蚀掉。板子过了蚀刻段，就算影像转移的大局已定。底片上的透明区现在对应有铜。一般的PCB工厂的蚀刻线制作极限是4/4，即线宽/线间距分别是4密耳。超过这个限制则报废率大增，成本太高。现在我们的笔记本电脑主板上就有大量的4/4线路。出了蚀刻槽，覆盖在板子上的干膜已经无用了，所以最后用热NaOH溶液喷淋板子剥膜。将硬化的干膜溶掉。
●AOI检验 
``出了内层蚀刻线的板子必须经过严格的检验以将问题消灭在早期。PCB的生产过程也是一个价值不断增长的过程，越到后面报废一块板子的代价越大，所以多层板的内层线路制作品质必须尽量完美。但人是不可能做到的，这里我们使用一种机器叫做AOI(AutomaticOpticalInspection，自动光学检验)来进行裸板外观品质测试。AOI是集光学、计算机图形识别、自动控制多学科于一身的高技术产品(图5)。它的内部存有上百种板面缺陷的图样特征。工作时操作人员先将待检板固定在机台上，AOI会用激光定位器精确定位CCD镜头来扫描全板面。将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。像常见的线路缺口、短断路、蚀刻不全等都可以凭借AOI找出来。AOI可以指出问题类型以及在板子上的位置。核心是它的分析软件。AOI设备在整个微电子产业中都大有用武之地，在IC生产中也同样需要类似设备(因为IC就是微缩的线路板嘛)。AOI技术的世界领跑者是以色列人，之所以这样据说是因为以色列处于阿拉伯各国环视之中，戒备心理极强，所以其雷达图像识别技术首屈一指(怕人家偷袭嘛)，在20世纪70～80年代微电子技术大发展时，电子工业越来越需要一种高精度的外观检验装置，以色列抓住机遇军品转民品大大地赚了一票。这种单价在30万美元以上的设备早期被认为是PCB工厂品管严格的象征，由于采用AOI后可有效地提高成品率，防止产品报废，对于多层板生产还是十分合算的，所以现在AOI设备也是PCB厂的必备装置了。
3、压合 
●黑化 
黑化后的内层要用人工将属于同一块多层板(当然是指有不止一块内层的多层板)的基板用铆钉铆在一起。当然中间要隔上PP。然后在外面再放上PP，再加铜箔。完了吗？没有，可不能这样上压合机，还要将这一叠板子放在表面非常光滑的钢板(镜板)中间，这样来防止娇嫩的铜箔被杂物划伤。前面的工作都叫做叠板。叠好的板子会被自动运输车运送上压合机，压合机会按照设定好的参数压合，然后板子会被自动送下来，整个过程自动化程度很高(图6)。压合机是一个密闭的金属桶，里面有由下而上由多个托盘组成的夹层，板子就放在这些夹层里。这些托盘都是热板，里面装着滚烫的油，油温受计算机控制。最下方的托盘下有一个液压机械臂向上举重似的给上面的所有板子以压力，压力的大小也是可控的。现代的压合机内部会被抽成真空，以防止熔融的PP中出现气泡而影响层间结合力，同时有助于熔融树脂的均匀分布。为什么温度与压力都是可控的呢？因为板子的厚度和压合质量就取决于这两个因素以及压合时间。工程师会根据客户需要，设定好各项参数，编制成为压合程序。整个压合过程除了叠板需要人力之外基本上自动化设备包办一切，人工被最大限度地减少。层间滑移是高层板(超过10层)压合的大忌，大家想一下，压合在一起的内层板越多，层与层之间相对偏移的可能性就越大。这就是高层板不易制作的一个原因。 
4、钻孔 
　　我们的PCB不能没有孔，孔要X钻孔机钻出来。钻孔机是一种精密数控机床。钻床(图7)上有多组钻头(术语叫做Spindle)，像日本日立精工的钻机有六个Spindle。钻头在计算机的控制下可以在平面内精确定位，精度(真位度)在±3密耳。钻孔机工作依X钻孔程序(注6)，钻孔程序告诉钻孔机的Spindle使用直径多大的钻头，应该在板子的哪个坐标位置上钻。操作手只要将板子固定在钻孔机内的平台上，调入正确的钻孔程序，按动开始键就OK了。钻孔需要的时间由孔数与孔径决定，孔数越多，孔径越小，耗时就越长。孔径越小，则钻针越细，所以进刀速与退刀速不能过快，否则容易断针，即钻头断在板子里。现在的电子产品向小型化方向发展，孔径也越来越小，10密耳(相当于0.25mm)的Viahole已十分平常。仔细观察PC主板，那些细小的小点就是被防焊漆封住的Viahole，多数直径就是10密耳左右。钻孔工段通常是PCB厂的产能瓶颈之一，一台钻机钻一批板子平均大概需要1小时左右，多则数小时，一批也就十几块，而机器的数目是固定的，在大量产的情况下，生产调度的安排就很重要了。所以PCB厂的钻孔车间总是灯火通明机器轰鸣一派繁忙景象。另外拥有钻孔机的数目也是PCB工厂规模的象征，大厂一般都拥有几十台至上百台钻孔机。要知道这种机床单台国内售价就在百万元上下。随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，对钻孔的孔径要求越来越小，钻孔精度越来越高，超短槽孔及长的槽孔等异形孔也越来越多。非圆形孔统称异形孔，是生产中最让人头痛的东西，在机械钻孔中碰到有短槽孔或长的槽孔时，不但严重影响生产效率且生产成本一下提高一半，可谓苦不堪言。因为槽孔不是一下子钻好的，而是一点一点地钻掉板材达到目的，当然又慢又容易报废还非常耗费昂贵的微型钻针。在主板上常见的一种像8字的槽孔，是让用户往机箱上固定时用的，这种孔就只能一点一点地钻出来，非常难过。由于机械钻孔的能力限制，现在出现了采用新技术的激光钻孔机，它具有快速、精准的优点，最小钻孔径可达1密耳量级，是专为生产类似CPU载板等高阶板子而产生的，在PCB大厂中已经得到应用。当然其价格也远非数控机械钻床所能比拟，即使是世界级的大厂，也以拥有激光钻机为荣。
钻孔后有一项品检就是内层孔偏(注7)的检验，理论上讲每一处PT孔都应该位于内层PAD的中间。但一则前面压合有层偏，二则钻孔机有一定对位精度，所以总会有偏差。利用X射线成像观察内层孔偏离PAD中心的精度可以掌握板子的制作品质，这是厂内质量控制的重要程序。 
5、镀铜 
●PTH段 
``利用了电解原理的电镀铜制程速度快、质量好。但是电镀要求将板子作为阴极，电镀液作为阳极，使铜在板子上积累。这样的话无铜区是不可能镀上的，因为不导电，无法沉积铜离子。化学沉铜就是解决这个问题的，生产中，我们利用化学反应在整个wpnl表面上沉积上一层薄的铜，经过这一步，原本无铜的孔壁内也有了铜，所以也叫PTH(PlatingThroughHole)流程。化学铜的沉积质量直接影响后面电镀铜质量以及内层之间导体连接的可X性。 
●电镀段 
``电镀段将设定好电流强度的直流强电流接到板子上，浸在装满电镀液的槽内。经过一段时间孔壁上就有了足够厚的铜了(图8)。电镀的原理很简单，待镀板作为阴极，电镀液中的铜离子向阴极电泳沉积。由于所有有铜区都会被镀上一层铜，所以这是一种全板电镀法。常见的电镀线是长长的一串槽体，待镀板被固定在挂架上，挂架被自动运行的轨道车带动在装满不同槽液的槽里旅行，挂架浸泡在槽中很像我们洗冲浪浴，槽液被压缩气体搅拌上下翻滚，以此来保证所有小孔内都接触到化学药品(图9)。孔壁上的铜是将不同内层连接在一起的桥梁，所以镀铜的好坏直接影响线路板的可X性。但我们无法从外观上判断孔铜镀得如何，必须通过切片试验(注8)来分析判断。在显微镜下的切片中，你会发现，线路板的真正脆弱之处。有时计算机中的一些杂牌板子莫明其妙地坏掉，就有可能是通孔电镀质量的问题。通常是一些品管不严的工厂的产品。